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就向后兼容的问题而言，一些元件只进行了无铅表面处理。对元件供应商来说，同时提供锡铅和无铅两类同种元件是不划算的。

回流焊温度曲线(Reflow temperature profile)到底应该选择设定成RSS型(马鞍式)好？还是设定成RTS型(斜升式)好呢？TESDATA发现有许多的PCBA工程师都一直被这个问题给困扰着，因为有老板要求走RTS，可是自己心理又怕怕的。

穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。

表1包含为试验中使用的倒装芯片所计算的安全边界和贴装精度，三种不同的阻焊层厚度。表1、计算的安全边界和贴装精度锡球直径190微米?阻焊层开口190微米阻焊层开口160微米阻焊层厚度(微米)安全边界(微米)贴装精度(微米)贴装精度(微米)53065501042533815514429?　　????对于具有局部阻焊层界定的基准点的倒装芯片和阻焊层所界定的落脚点，结论是：.在锡球直径、最小阻焊开口和阻焊

贴装之后，将板焊接，对元件进行电器测试。菊花链测量结果在图2中用蓝色的点划线显示。在图中也显示有阻焊的理论公差位置。?　　三个理论区域是：?.一个一直好的、安全区域，与铜箔焊盘或焊接区域对应.一个过渡区域，它是阻焊的公差区域；但贴装在这里时，焊接将取决于阻焊的位置。.一个总是出错的区域，它超出了阻焊的公差界限；在这个区域的连接没有焊接到。?　　几个板的测量显示，阻焊的位置(公差)不总是一致的，可能

本文介绍，一项最新的研究项目发现了元件间距与板的布局怎样影响CSP和倒装芯片的贴装精度。